PCB直接成像設備供應商芯碁微裝 (9630.HK) 將於6月17日至23日招股。芯碁微裝計劃發行1283.9萬股H股,一成於香港作公開發售,招股價介乎240.09元至252.73元,集資最多32.4億元,每手50股,一手入場費12763.9元。芯碁微裝預期將於6月26日掛牌買賣。中金公司為獨家保薦人。

兩年收入複合年增長率突破三成

營業收入由2023年的8.289億元增加至2024年的9.539億元,並在2025年進一步大幅增至14.081億元,使得2023年至2025年期間的營收複合年增長率高達30.3%,反映其市場份額正處於快速擴張階段。

與此同時,公司的毛利與淨利潤表現同樣維持向好的增長勢頭。在毛利方面,雖然由2023年的3.388億元微幅調整至2024年的3.387億元,但步入2025年後隨即迎來爆發,顯著躍升至5.51億元,兩年期間的毛利複合年增長率達到了27.5%。而在淨利潤表現上,公司於2023年、2024年及2025年錄得的淨利潤分別為1.793億元、1.607億元及2.899億元

所得款項淨額用途

  • 25%:加強研發能力
  • 18%:擴大整體產能
  • 27%:策略性投資及/或收購
  • 20%:擴大國際銷售業務及發展海外銷售與服務網絡
  • 10%:營運資金及其他一般企業用途

背景

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司是一家專注於微納直寫光刻技術的高科技企業,主要從事直接成像及直寫光刻設備的研究、生產和銷售。芯碁微裝的產品線涵蓋了PCB直接成像設備、半導體直寫光刻設備等,廣泛應用於AI、半導體、IC載板、先進封裝及掩膜版等領域。

根據公開資料,芯碁微裝在市場競爭中表現突出。按2025年收益計,公司在全球直寫光刻設備供應商中排名第四,市場份額為9.4%。而按2025年的营业收入計,芯碁微裝是全球最大的PCB直接成像設備供應商,市場份額為18.8%。

芯碁微裝的生產基地位於中國合肥,截至2026年6月8日,公司擁有包括一期和二期在內的生產基地。合肥生產基地(一期)於2021年開始投產,主要生產高端PCB直接成像設備、晶圓級封裝直接成像光刻設備及FPD設備。合肥生產基地(二期)則於2025年9月開始初步試運行,擴展了自動線系統、激光鑽孔設備等產品線。截至2025年12月31日,合肥生產基地(二期)已生產48條自動化生產線,支持96台LDI設備。

總的來說,合肥芯碁微電子裝備股份有限公司在直寫光刻設備市場中佔有重要地位,並且通過不斷擴展生產能力和產品線,芯碁微裝正逐步強化其在全球市場的競爭優勢。

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責任編輯: Lino
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