已在A股科創板上市的12英寸純晶圓代工企業晶合集成(2249.HK)明日(7月10日)正式上市,今日設有暗盤交易。綜合3大交易平台,輝立暗盤交易場最新報36.10元,較招股價32.3元高11.765%,一手100股賬面賺380元。

暗盤交易場 暗盤最新價(元) 升跌幅% 成交額(元)
輝立 36.10 +11.765% 3.69億
富途 35.48 +9.85% 3億
耀才 35.80 +10.84% 987萬

晶合集成(2249.HK)在6月30日至7月7日招股,擬全球發售約2.16億股股份,其中1成香港公開發售,每股發售價30至32.3元,集資最多69.8億港元,每手100股H股,入場費3,262.57港元,預期將於7月10日上市。保薦人為中金公司。

截至7月3日晚上7時,據券商統計,晶合集成孖展418億元,以公開發售6.98億元計,超額認購58.7倍。

公司是次引入20名基石投資者,基石投資者同意認購合共約4.30億美元(約33.72億港元),按發售價上限每股32.30港元計算,基石投資者將認購約1.08億股,基石投資者包括集創、璞新科技、智感微電子科技香港、奇瑞汽車(9973.HK)、香港歌爾泰克、泰康人壽、廣發基金、上海高毅及CICCFinancialTrading Limited (高毅場外掉期而言)、Perseverance AssetManagement、匯添富(香港)、NGS Super、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition、保銀、大成國際、工銀理財、中郵理財、嘉實國際資產管理。

假設發售價爲每股發售股份31.15港元,並假設超額配股權未獲行使,公司所得款項淨額約65.36億港元。

公司擬將全球發售所得款項淨額用於以下用途

約53.6%將用於研發及優化新一代22nm技術平台,以加強公司的技術競爭力及滿足市場對高性能產品的需求;
約23.1%將用於基於AI技術的智能研發及生產計劃;
約13.3%將用於在香港建立研發及銷售中心,以開展研發及銷售活動;
約10.0%將用於運營資金及一般企業用途。

背景

晶圓專業代工商晶合集成主要從事集成電路相關產品及配套產品的研發、生產及銷售,2023年、2024年及2025年,晶合集成的總收入分別爲71.83億、91.20億及103.88億元(人民幣,下同);淨利潤分別爲1.19億、4.82億及4.67億元,同年淨利潤率分別爲1.7%、5.3%及4.5%。

責任編輯: Wing Yu
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