芯片產品提供商奕斯偉計算(1256.HK) 9月28日起至10月6日招股,計劃發行15.7億股H股,一成於香港作公開發售,招股價介乎1.48元至1.59元,集資最多25億元。每手2000股,一手入場費3212.1元。奕斯偉計算預期將於10月9日掛牌買賣,中信証券、中信建投國際為聯席保薦人。
奕斯偉計算是中國一家基於 RISC-V 架構的芯片產品提供商,採用 無晶圓廠(fabless)業務模式,專注於芯片、芯片組及/或板卡及相關核心軟件的研發和設計,將集成電路製造、封裝及測試外包予第三方服務供應商。
以 RISC-V 為基礎計算架構,產品分為兩大類:
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人機交互及多媒體處理芯片產品:以智能終端芯片產品行業為目標,主要應用於家居、辦公及便攜場景,使智能終端能管理基於屏幕的輸入/輸出並處理多媒體信號。
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互連及計算芯片產品:以具身智能芯片產品行業為目標,主要應用於汽車、機器人及工業場景,使智能體感知、處理、執行,對物理環境作出行動。
截至 2026 年 3 月 31 日,已成功將 超過 150 款軟硬件集成產品推出市場;累計擁有 超過 620 個 IP 模塊、超過 20 個系列化 RISC-V 內核及超過 1,740 項有關產品的專利申請。根據弗若斯特沙利文資料,按 2025 年收入計,公司是 中國最大的國產智能終端人機交互芯片產品提供商,在中國所有智能終端人機交互芯片產品提供商中排名第四,市場份額 5.7%。
收入
於往績記錄期間,ESWIN 的收入呈現持續增長趨勢。2023 年收入為17.52 億元(人民幣.下同),2024 年增至 20.25 億元,增幅約 15.6%;2025 年進一步增至 24.31 億元,增幅約 20.0%。截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,收入為人民幣 4.94 億元,較 2025 年同期的 4.17 億元增長約 18.4%。
收入增長主要受多重因素驅動。首先,2023 年消費電子行業整體疲軟,公司實施「以價換量」的市場策略以獲取更多市場份額;2024 年及 2025 年市場復甦,該策略帶來顯著財務效益,銷量增長超過平均售價下降的影響。其次,公司持續開發及發布新量產產品,產品組合不斷豐富,以滿足客戶在更多不同應用場景下的需求。此外,下游市場需求復甦,加上市場對新產品的接納度及採用率不斷增加,亦推動收入上升。
儘管收入及毛利持續增長,公司於往績記錄期間仍處於虧損狀態。年內/期內虧損分別為:2023 年18.37 億元;2024 年 15.47 億元;2025 年 15.16 億元;截至 2025 年 3 月 31 日止三個月 3.99 億元;截至 2026 年 3 月 31 日止三個月 3.75 億元。虧損幅度呈逐年收窄趨勢,2024 年虧損較 2023 年減少約 15.8%,2025 年虧損較 2024 年進一步減少約 2.0%。

毛利率變動受多項因素影響。2023 年至 2025 年毛利率上升,主要歸因於:(i) 整亦市況波動下,公司實施「以價換量」策略以獲得更多市場份額;(ii) 2024 年及 2025 年市場反彈及宏觀經濟狀況變化;(iii) 產品組合優化。
截至 2026 年 3 月 31 日止三個月,毛利率由 2025 年同期的 8.1% 增至 14.8%,主要由於產品銷售及許可及服務的毛利率均有所提高。其中,互連及計算芯片產品的毛損率由 2025 年同期的 25.9% 轉為毛利率 14.3%,主要由於互連芯片產品毛利率提高及存貨撇減減少;許可及服務的毛利率由 45.6% 增至 100.0%,主要因為授權的 IP 模塊成本已於先前期間作為研發成本支銷。
所得款項用途
- 35%:開發新的及/或迭代現有芯片產品,用於加強芯片產品
- 30%:投資RISAA平台的硬件及軟件能力,用於增強軟硬件技術平台能力,完善開放、靈活且可互操作的研發體系;
- 15%:潛在的戰略併購,以擴大技術能力和產品組合,從而增強全球競爭力
- 10%:構建及擴大營銷網絡,進一步推動RISC-V生態建設
- 10%:營運資金及一般公司用途
背景
奕斯偉計算是中國一家基於RISC-V架構的芯片產品提供商。RISC-V是新一代精簡指令集計算(RISC)架構,其設計理念是開源、模塊化、可擴展及高能效。奕斯偉以RISC-V為基礎計算架構,專注於芯片、芯片組及╱或板卡及相關核心軟件的研發和設計,將集成電路製造、封裝及測試外包予第三方服務供應商。