外媒引述消息指，三星電子正與晶片製造商Arm攜手啟動端側人工智能(AI)定製晶片開發項目，Arm提供技術，三星負責設計及量產。據傳這款定製晶片的潛在關鍵客戶之一可能是AI公司OpenAI。隨着AI能力從雲端向終端設備加速延伸，若OpenAI進一步布局端側AI，其對專用AI晶片的需求有望隨之上升。

報道提到，Arm已於8月底批准下一代終端AI系統單晶片（SoC）的初步開發經費，與三星電子正式啟動項目。

雙方分工上，Arm會提供AI加速器（AIC）架構等設計技術，同時負責整合客戶需求及統籌項目進度；三星電子旗下的系統LSI部門主責SoC設計，晶圓代工部門則規劃採用先進2納米製程進行量產。

相較於傳統AI運算大多依賴雲端數據中心，終端AI可直接在智能手機等裝置上完成部分AI推理，有助減輕雲端算力壓力，並提升回應速度與數據私隱保障。