阿里巴巴（9988.HK）今日於杭州國際博覽中心二期舉行年度旗艦科技活動雲棲大會，旗下芯片業務「平頭哥」在會上發表最新AI芯片「真武V900」。集團表示，真武V900的算力較上一代的「真武M890」提升3倍，單一集群可擴展至50萬卡規模；阿里並預計，平頭哥AI芯片的年出貨量將大幅提升。

阿里巴巴行政總裁吳泳銘同場公布兩項長期目標。他表示，集團目標於2032年，將阿里雲營運的全球數據中心規模擴展至超過20吉瓦（GW，電力容量單位）；同時計劃訓練參數規模達5至10萬億的新一代AI模型。他透露，目前阿里旗下的Qwen3.8-Max AI模型，總參數為2.4萬億，意味新一代模型的參數規模將明顯高於現時水平。
談及雲端業務，吳泳銘指市場目前處於供不應求的狀態。他表示，當前客戶的AI需求非常強勁，阿里雲正全力上架AI算力以滿足需求，並指產業的中長期需求，遠超過阿里的供給能力。

他續稱，目前AI數據中心相關供應鏈出現全球性緊缺，限制了公司算力的成長速度；惟集團將堅定投入以AI模型、AI芯片和AI雲為代表的基礎建設。
吳泳銘又以電力基建作比喻，指無論未來有多少新發明，其首步均要建造足夠的發電廠，以及鋪設「夠廣」的電網。他表示，阿里目前的戰略重心，正是不遺餘力地建設這套為機器智能時代供電的「超級電網」。

上述芯片換代與數據中心規模目標，同屬集團以AI模型、AI芯片和AI雲為核心的基礎建設投入。綜合是次雲棲大會的公布，重點有三：芯片層面，以「真武V900」接替「真武M890」，算力提升3倍，單一集群可擴展至50萬卡；基建層面，以2032年全球數據中心規模逾20吉瓦為長期目標；模型層面，則由現時2.4萬億參數的Qwen3.8-Max，推進至5至10萬億參數的新一代模型。