摩根士丹利:建滔積層板PCB 玻璃纖維布與銅箔的產能增長,「超配」評級,目標價$75-20260921

摩根士丹利:建滔積層板PCB 玻璃纖維布與銅箔的產能增長,「超配」評級,目標價$75-20260921
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Lino Editor
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主要觀點

PCB 玻璃纖維布與銅箔的產能增長,均受設備供應限制。建滔預期玻璃纖維布短缺將持續至2027年,且價格上漲潛力良好。


各業務重點

1. 短缺情況

  • 2026年預計新增450–500台豐田織機。

  • 2027年再新增1,100台織機,約每月100台。

  • 高階 HVLP 銅箔的表面處理設備主要向 Mifune 採購。

  • 低階銅箔產品可能考慮向本地供應商採購設備。

  • 表面處理線目前交期為9–12個月。

2. 定價

  • 9月份薄型 E 玻璃(1080)價格漲幅大於厚型 E 玻璃(7628)。

  • 8月份薄型與厚型 E 玻璃漲幅大致相同。

3. 玻璃布

  • 2026年中起新增四條特種玻璃布產線(LDK1/LDK2/CTE)。

  • 2026年底再新增兩條新產線。

  • 特種玻璃布已通過六家新 CCL 客戶認證。

4. 銅箔

  • HVLP1/HVLP2/HVLP3 銅箔已通過客戶認證。

  • 目前正試產 HVLP4。

5. 毛利率

  • LDK1:約40%

  • LDK2:約50%

  • Low CTE:50%以上


估值方法與風險

估值方法

基本情境採用剩餘收益(RI)模型,關鍵假設包括:

  • 股權成本:9.7%

  • Beta:1.0

  • 股權風險溢酬:8.7%

  • 無風險利率:1%

  • 中期成長率:8%

  • 終端成長率:3%

上行風險

  • AI 需求強於預期

  • 市佔率提升

  • 材料升級速度快於預期

  • CPO 採用速度慢於預期

下行風險

  • AI 需求弱於預期

  • 市佔率流失

  • 材料升級速度慢於預期

  • CPO 採用速度快於預期

責任編輯: Lino
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