芯智控股(2166.HK)擬折讓15%配股集資2.9億元，股價反覆上升逾兩成，暫時最多升22.9%，高見4.34元。截至上午10時30分，報4.29元，升21.5%，成交922萬元。

芯智控股公布，計劃配售最多9773.62萬股新股份，相當於經擴大已發行股本約16.67 %，每股配售價3元，較昨日收市價折讓約15.01%。假設所有配售股份獲悉數配售，所得款項總額約2.93億元，所得款項淨額估計約2.91億元，將用於擴大記憶體及光電元件的採購及庫存，以滿足客戶蓬勃增長的採購需求。

該集團主要服務營運人工智能數據中心、記憶體模組及智能裝置領域的客戶，其核心產品組合涵蓋記憶體晶圓及晶粒、光電元件及人工智能系統單晶片。受人工智能快速發展所帶動，旗下應用於人工智能數據中心的記憶體產品及光電元件，已成為增長最快的業務分部。所籌集資金，將使其能夠充分把握人工智能行業蓬勃發展帶來的增長機遇，鞏固並進一步提升其在高增長的記憶體及光電元件業務中的市場地位。

完成配售後，芯智控股大股東兼主席田衛東旗下公司持股由原來的53.72%，攤薄至44.76%。第二大股東即非執行董事黃梓良旗下公司的持股，則由原有的10.74%，攤薄至8.95%。