【雙芯片】中芯、華虹次季純利按年分別升2.6倍及3.86倍 展望第三季收入、毛利繼續升

【雙芯片】中芯、華虹次季純利按年分別升2.6倍及3.86倍 展望第三季收入、毛利繼續升
Wing Yu
Wing Yu Editor
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內地兩大晶圓代工廠同日公佈第二季業績。

中芯國際(0981.HK)(上交所:688981)第二季度公司擁有人應佔利潤4.8億美元,按年升261.7%,按季增142.7%,每股盈利0.06美元。期內,收入30.1億美元,按年升36.1%,按季升兩成,增長由晶圓銷量增加、平均售價上升及產品組合變動所帶動。毛利率為25.3%,按季增5.2個百分點,同樣受惠於均價上升與組合優化。

產能方面,月產能由第一季的107.8萬片折合8吋標準邏輯,增加至第二季的109.7萬片折合8吋標準邏輯。

公司預計第三季度收入按季增長2%至4%,毛利率指引為26%至28%,延續修復勢頭。

管理層對下半年保持樂觀看法,指人工智能產生的產業推動與溢出效應還將持續,為集成電路製造帶來廣泛的需求。公司靈活調配已有產能,快速驗證新增產能,幫助緩解產業鏈緊缺局面。

華虹:次季純利大升3.86倍 收入7.18億美元創新高

華虹宏力(1347.HK)(上交所:688347)截至今年6月底止的第二季度業績,期內銷售收入創歷史新高,達7.18億美元(約56億港元),按年增長26.8%,按季增長8.6%;純利錄得3863.9萬美元,按年大增3.86倍,按季亦增長84.6%,主要得益於付運晶圓數量增加及平均銷售價格(ASP)上漲。

期內毛利率16.5%,按年升5.6個百分點、按季升3.5個百分點,優於此前指引,受惠均價提升與降本增效,部分被折舊成本上升抵消。期內付運晶圓(折合8吋)153.8萬片,按年增17.9%、按季增5.8%;總體產能利用率保持高位,達102.8%。按尺寸劃分,12吋晶圓銷售收入4.46億美元,佔總收入62.1%,按年大增33.5%;8吋收入2.72億美元,按年增17%。

董事會主席兼總裁白鵬表示,年初以來AI持續驅動全球半導體需求,相關拉動最先體現在存儲器芯片,並逐步擴至與AI相關的邏輯及模擬芯片。次季各工藝平台均實現增長:獨立式非易失性存儲器收入按年大增149.3%至6880.3萬美元,嵌入式非易失性存儲器亦增41.8%至2億美元。

終端市場方面,消費電子仍為最大收入來源,次季貢獻4.81億美元,按年增34.7%,佔總收入67.1%;工業及汽車收入1.62億美元,增25.5%;計算類產品收入更按年大增48.1%。地區上,中國市場收入5.64億美元,佔比78.6%;北美及歐洲收入分別按年飆77%及90.1%。

料第三季銷售收入最少升至7.7億美元

展望第三季,集團預期單季銷售收入介乎7.7億至7.8億美元,毛利率約16%至18%。白鵬補充,儘管不同終端細分市場需求強度與持續性仍有分化,公司會堅持穩步擴充產能、升級特色工藝並優化產品組合。此外,公司近日已獲中證監對華力微收購事項的註冊批復,資產整合完成後將進一步強化技術組合、提升規模效應並改善盈利能力。

中芯國際收報67.55元,升0.22%,成交額約62.3億;華虹宏力收報147.20元,升3.08%,成交金額約58億元。

責任編輯: Wing Yu
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