碳化硅功率器件商基本半導體(9971.HK)6月29日起至7月3日招股,計劃發行2738.6萬股H股,5%於香港作公開發售,招股價介乎27.49元至31.62元,集資最多8.7億元,每手200股,一手入場費6387.78元,基本半導體預期將於7月8日掛牌買賣,國金證券(香港)、中銀國際為聯席保薦人。

基本半導體循《上市條例》第18C章申請上市,需設回撥機制,若香港公開發售部分認購股數,佔初步發行規模達到10倍和50倍或以上,將增至初訂發行量的10%和20%。

基本半導體是次招股未有引入基石投資者。

中國第三代半導體功率器件行業的企業

基本半導體從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售,主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動,公司不斷深化IDM模式,是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設計、晶圓製造、模塊封裝及柵極驅動設計與測試能力的企業,也是國內首批大規模生產並交付應用於新能源汽車的碳化硅解決方案的企業之一。

碳化硅功率模塊

公司提供兩種類型的功率模塊,分別使用轉模和灌膠工藝生產。這些模塊的功率容量範圍從200kW到高達500kW不等,適用於各種汽車應用場景。同時公司已將產品組合擴展至工業級碳化硅功率模塊,這些產品具有低導通損耗和低開關損耗的特點。

碳化硅分立器件

公司的碳化硅分立器件(碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二極管)廣泛應用於汽車及工業電子等多個領域,開發和量產了額定電壓為650V、750V和1200V的旗艦產品,旨在滿足光伏系統、儲能系統、工業控制,以及數據及服務器中心等工業電源多樣化的應用需求。

功率半導體柵極驅動

公司提供柵極驅動集成電路(IC)及柵極驅動板,涵蓋各類電力電子應用場景以及滿足高端應用需求,並已推出成套柵極驅動解決方案。其中,成套柵極驅動解決方案可提供高達3MW的最大功率、單通道4W的最大功率以及60A的峰值電流。

去年經調整年內淨虧損按年擴大18.4%

業績方面,2023年至2025年,基本半導體收入分別是2.21億(人民幣,下同)、2.99億、3.11億,按年升35.3%及4.1%;經調整年內淨虧損分別是3.13億、2.02億、2.4億,按年收窄35%及擴大18.4%。

所得款項淨額用途

本次上市所得款項淨額中,約60%用於擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器;約20%用於對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新;約10%用於拓展碳化硅產品的全球分銷網絡;約10%用於營運資金及其他一般公司用途。

背景

深圳基本半導體股份成立於2016年,在中國從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售,主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。

根據資料,按2024年收入計,集團在中國碳化硅功率模塊市場排名第六,市場份額為2.9%,在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第九及第九,市場份額分別為2.7%及1.7%。

集團於2020年採用集成設備製造商(IDM)模式,其大部分收入來自銷售可再生能源及工業應用場景。截至2025年12月31日,集團擁有170項專利,並已提交132項專利申請。

截至2026年6月22日,集團運營三個生產基地,即光明生產基地、無錫生產基地及坪山測試基地。集團在汽車行業的客戶主要為領先的汽車製造商及其一級供應商,在可再生能源及工業應用領域的客戶主要為在風能、太陽能、儲能及軌道交通領域運營的知名公司。

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責任編輯: Cloris
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