外媒報道,蘋果公司(AAPL.US)傳出正尋求收購晶片新創公司,以加速其在自主人工智能(AI)伺服器處理器領域的研發步伐。
知情人士透露,蘋果公司已經與數家晶片業者接觸以了解收購意願,並與投資銀行討論了潛在的交易可能。
報道提到,蘋果公司AI伺服器目前採用自研的M2 Ultra晶片,但其效能表現面臨挑戰,因此希望透過收購晶片公司,來加速相關技術發展。與此同時,該企專為AI伺服器量身打造、代號Baltra的客製化晶片,原訂於2026年內登場,但相關計劃據指已延後。
外媒報道,蘋果公司(AAPL.US)傳出正尋求收購晶片新創公司,以加速其在自主人工智能(AI)伺服器處理器領域的研發步伐。
知情人士透露,蘋果公司已經與數家晶片業者接觸以了解收購意願,並與投資銀行討論了潛在的交易可能。
報道提到,蘋果公司AI伺服器目前採用自研的M2 Ultra晶片,但其效能表現面臨挑戰,因此希望透過收購晶片公司,來加速相關技術發展。與此同時,該企專為AI伺服器量身打造、代號Baltra的客製化晶片,原訂於2026年內登場,但相關計劃據指已延後。
外媒報道,蘋果公司(AAPL.US)傳出正尋求收購晶片新創公司,以加速其在自主人工智能(AI)伺服器處理器領域的研發步伐。
知情人士透露,蘋果公司已經與數家晶片業者接觸以了解收購意願,並與投資銀行討論了潛在的交易可能。
報道提到,蘋果公司AI伺服器目前採用自研的M2 Ultra晶片,但其效能表現面臨挑戰,因此希望透過收購晶片公司,來加速相關技術發展。與此同時,該企專為AI伺服器量身打造、代號Baltra的客製化晶片,原訂於2026年內登場,但相關計劃據指已延後。