全球最大碳化硅外延供應商瀚天天成(2726.HK)3月20日起至25日招股，計劃發行2149.2萬股H股，一成於香港作公開發售，發售價為每股76.26元，集資16.4億元，每手50股，一手入場費3851.5元。瀚天天成預期將於3月30日掛牌買賣，中金公司為獨家保薦人。

華為、華潤、工行亦為股東

此次IPO引入廈門國資委控制的廈門先進製造業基金為基石投資者，投資金額7.7億元。創始人趙建輝持股28.9%，華為旗下哈勃科技持股4%。華潤集團的華潤微電子(滬：688396)、工行(1398.HK)旗下工銀投資及賽富投資基金(SAIF Partners)等機構亦為股東。

瀚天天成專注於碳化硅(SiC)外延晶片領域，是全球碳化硅外延行業龍頭，主要提供4英吋、6英吋、8英吋碳化硅外延晶片，其中6英吋芯片為主力，但預計未來8英吋銷量佔比將持續擴大。公司採用外延片銷售與外延片代工雙業務模式，產品廣泛應用於電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統、AI算力與數據中心、智能電網等場景。

據灼識諮詢報告，自2023年來，按年銷售片數計，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供應商，於2024年市佔率超過30%，銷售超過16.4萬片碳化硅外延芯片，於過績累計交付近60萬片。

公司表示，現擁有134家客戶，涵蓋全球前5大碳化硅功率器件企業中的4家，以及前10大功率器件巨頭中的7家。

2025年首9月利潤跌38%

業績方面，2022年至2024年，瀚天天成的收入分別為4.41億元、11.43億元、9.74億元(人民幣，下同)；經調整淨利潤分別為1.72億元、3.84億元、3.24億元。2025年前三季度錄得收入5.35億元，按年跌33.8%；經調整淨利潤1.63億元，按年跌38%。

瀚天天成表示，收入下滑主要受行業去庫存影響，導致定價承壓。以6英吋芯片為例，平均售價由2023年的8,787元降至2024年的6,433元，至去年9月底更跌至3,209元，兩年半內累計跌幅超過63%。

所得款項淨額用途

本次上市所得款項淨額中，約71%用於擴大碳化硅外延芯片產能；約19%用於碳化硅外延芯片研發；約10%用於營運資金及一般公司用途。

背景

瀚天天成電子科技(厦門)股份是全球碳化硅(SiC)外延行業的領導者。集團主要從事用於製造碳化硅半導體器件的碳化硅外延晶片、元件的研發、量產及銷售。

集團的客戶運用碳化硅外延晶片製造功率器件，廣泛應用於電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能系統等下游應用。根據報告，自2023年來，按年銷售片數計，集團是全球最大的碳化硅外延供應商，2024年的市場份額超過30%。

集團是全球率先實現8英吋碳化硅外延晶片大批量外供的生產商，也是中國首家實現商業化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延晶片批量供應的生產商。集團牽頭撰寫並制定了全球首個及目前唯一的碳化硅外延國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)行業標準。

集團累計交付了合共超過599,700片碳化硅外延晶片。集團擁有134家客戶，全球前5大碳化硅功率器件巨頭中有4家以及全球前10大功率器件巨頭中有7家是旗下客戶。

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