勝宏科技(2476.HK)正式展開招股程序,這間作為英偉達核心供應商的AI及高性能計算PCB(印刷電路板)生產商,招股期定於4月13日至16日。公司計劃發行8334.8萬股H股,當中10%撥作香港公開發售,發售價上限為每股209.88港元,集資規模最高達174.9億港元。每手買賣單位為100股,一手入場費約21199.7港元,預期股份將於4月21日在港交所掛牌買賣,聯席保薦人為摩根大通、中信建投國際及廣發證券。

勝宏科技A股

至於AH股價格差距方面,勝宏科技A股(深交所:300476)於4月10日收報289.77元人民幣,折合約332.31港元,對應市值達2528.4億元人民幣;H股最高招股價較A股現價折讓36.8%,換言之A股較H股高水58.3%。

財務概況

於2023年、2024年及2025年,勝宏科技的收入分別爲人民幣7,931.2百萬元、人民幣10,731.5百萬元及人民幣19,292.3百萬元。同期,公司的研發開支分別爲人民幣348.3百萬元、人民幣449.8百萬元及人民幣777.6百萬元,分別佔同期總收入的4.4%、4.2%及4.0%。
公司的淨利潤由2023年的人民幣671.3百萬元增加72.0%至2024年的人民幣1,154.4百萬元,主要由於毛利由2023年的人民幣1,643.3百萬元增至2024年的人民幣2,438.7百萬元。公司的淨利潤由2024年的人民幣1,154.4百萬元增加273.5%至2025年的人民幣4,312.0百萬元,主要由於毛利由2024年的人民幣2,438.7百萬元增至2025年的人民幣6,795.4百萬元。

 

集資用途

公司擬將所得款項用於以下用途:約74%用於擴展在中國內地的生產;約7%用於購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備;約9%用於研發活動;及約10%用作營運資金及一般公司用途。

背景

勝宏科技(惠州)股份有限公司是業內先進的人工智能及高性能計算印刷電路板(PCB)核心供應商,專注於高階高密度互連(HDI)、高多層印刷電路板(MLPCB)的研發、生產與銷售。

根據市場數據顯示,以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入規模計,集團以13.8%的市場份額躍居全球第一;對照2024年,當時集團僅位居全球第七,市場份額為1.7%,成長勢頭極為顯著。其產品核心應用覆蓋AI算力卡、服務器、AI服務器、數據中心交換機、通用基板等關鍵設備領域。

技術實力方面,集團具備生產100層以上高多層PCB的製造能力,同時是全球首批實現6階24層HDI產品大規模量產的企業,更掌握10階30層HDI與16層任意互聯(Any-layer)HDI技術,技術壁壘領先業界。產能布局上,集團在中國廣東惠州、湖南長沙及益陽,以及泰國大城府、馬來西亞馬六甲均設有生產中心,全球化布局有效保障供應彈性與市場覆蓋能力。

客戶資源層面,集團合作對象涵蓋全球頂尖AI技術解決方案供應商、大型雲服務供應商、數據中心設備OEM、服務器品牌商、一線電動車企業及汽車電子產品供應商、知名智能終端品牌、主要醫療設備製造商等,客戶結構多元且深度覆蓋高增長賽道。

責任編輯: Lino
合作、宣傳、銷售、廣告及查詢
Disclaimer 以上資訊僅供參考,相關內容純屬個人意見,不代表本台立場。投資涉及風險,股票和結構性產品如窩輪、牛熊證之價格可升可跌,投資者可能會損失全部本金,請自行注意風險。