AI 算力需求持續爆發的行業浪潮中，PCB 作為算力基礎設施不可或缺的，正迎來全方位的技術升級與價值重估。英偉達 Rubin 平臺在 2026 年大規模鋪貨，板層數最高突破 50 層，廣合科技憑藉成熟的高階 HDI 技術，直接受益於產品量價齊升的行業紅利。

AI 算力浪潮

AI 算力需求持續爆發的行業浪潮中，傳統PCB板已經難以適配新一代算力硬體的需求。高階 HDI 憑藉微小導孔、高線路密度和出色的信號完整性，成為 AI 加速模組、GPU 主機板等核心部件的首選方案。

Prismark 更是預測 2023 至 2028 年 AI 伺服器相關 HDI 年均複合增速將達到 16.3%，成為 AI 伺服器 PCB 市場中增速最快的品類。

廣合科技是國內少數具備高階 HDI、超高階高多層 PCB 批量製造能力的頭部企業，公司產品主要聚焦 AI 伺服器、通用伺服器、高速交換機等算力核心場景，伺服器 PCB 收入占比極高，是支撐業績增長的核心動力。

什麼是HDI技術？

HDI 是高密度互連技術的縮寫，是印刷電路板 (PCB) 製造領域的先進技術，核心在於通過微盲埋孔、積層工藝和精細線路，實現遠超傳統 PCB 的佈線密度與集成度，是電子設備小型化、高性能化的關鍵支撐技術。

高階 HDI
廣合科技掌握 24 層 6 階 HDI、30 層以上交換板、46 層 IO 板以及 8 階超高階 HDI 等關鍵工藝，能夠全面適配英偉達 Rubin、GB300 等新一代 AI 算力平臺。

公司產品順利通過戴爾、浪潮、聯想、華為等國際科技巨頭的嚴苛認證，當然也通過NVDA、AMD及INTEL的認證。其相關技術專案還斬獲中國電子學會科技進步獎，伺服器主機板用 PCB 更是獲評國家級製造業單項冠軍產品。

2026 年 Rubin 平臺放量，6–7 階 HDI 將成為業績核心爆發點。

廣合科技能力：

2–5 階 HDI：穩定量產，供應通用 AI 加速模組、中低端 GPU 板。
6 階 HDI：主力量產（24 層 GPU 主機板），批量供貨戴爾等北美頭部客戶。
7 階 HDI：2025 年完成工藝驗證，具備量產能力（國內極少數）。
8 階 HDI：OAM 加速模組已完成 2–8 階全工藝覆蓋與客戶認證。

廣合科技業績

廣合科技的增長態勢十分亮眼，2025 年公司實現營收與歸母淨利潤雙雙高增，泰國工廠更是在投產短短數月後就實現月度盈利，創下國內 PCB 廠商海外建廠的快速盈利紀錄。

2026 年第一季度，公司淨利潤延續高增長態勢，環比同樣實現大幅提升，核心驅動力來自廣州基地滿產運行、泰國工廠產能持續釋放以及高端 HDI 產品訂單的穩步放量。未來廣州、泰國、黃石三大基地將協同發力，產能規劃與全球 AI 硬體需求爆發的節奏高度契合，為公司後續業績增長提供堅實支撐。泰國工廠是佔北美市場的關鍵佈局。

大行評級

當前多家券商對廣合科技給出積極評級，中泰證券給予買入評級並給出明確目標價，看好公司全球伺服器 PCB 龍頭地位與業績高增長潛力。

山西證券給予增持評級，認為高端 HDI 產能緊缺將支撐公司訂單持續飽滿；國盛證券強調 AI 硬體升級推動 PCB 價值量提升，公司作為少數具備 8 階 HDI 批量能力的廠商將充分受益。

長城證券則給予強烈推薦評級，認可公司在技術、客戶、產能三方面的領先優勢，預計 2026 年第二季度起公司季度環比增速將維持高位，成長確定性突出。

小結

廣合科技是 AI PCB 賽道中技術純正、業績兌現能力強的優質標的，高階 HDI 技術可以用，泰國工廠打開海外增長空間，疊加英偉達新一代平臺放量帶來的行業機遇，有望持續實現業績與估值的雙重提升。

​近期，廣合科技升幅過大，需耐心等回調。