碳化硅功率器件商基本半導體(9971.HK)6月29日起至7月3日招股，截至6月30日，基本半導體孖展約239.58億元，以公開發售4330萬元計，超購約552.29倍。

基本半導體計劃發行2738.6萬股H股，5%於香港作公開發售，招股價介乎27.49元至31.62元，集資最多8.7億元，每手200股，一手入場費6387.8元，基本半導體預期將於7月8日掛牌買賣，國金證券（香港）、中銀國際為聯席保薦人。

基本半導體循《上市條例》第18C章申請上市，需設回撥機制，若香港公開發售部分認購股數，佔初步發行規模達到10倍和50倍或以上，將增至初訂發行量的10%和20%。

背景

基本半導體從事碳化硅功率器件的研究、開發、製造及銷售，主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，基本半導體在中國碳化硅功率模塊市場排名第6，市場份額為2.9%。按2024年收入計，在中國碳化硅分立器件市場及功率半導體柵極驅動市場的排名分別為第9，市場份額分別為2.7%及1.7%。