華為公司董事兼半導體業務部總裁何庭波在國際電路與系統研討會上，正式發表了「韜定律」，這是內地在全球半導體領域中，首次提出用以指導產業發展的新原則。基於這項定律的指導，華為在過去6年期間，經已成功設計並且量產了381款晶片。此外，華為預計於今年秋季面世的最新麒麟手機晶片，將會率先採用邏輯摺疊技術，屆時晶片性能將獲得大幅度提升。

何庭波指出，自2025年推出麒麟9030Pro之後，華為的手機晶片發展便進入了性能「飽和區」。為了解決這個瓶頸，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律——「韜定律」，成功找到了全新的技術路徑，從而令手機晶片的性能得以實現階躍式的提升。

據了解，「韜定律」成功構建出一個貫穿器件、電路、晶片以至系統層面的多層級協同優化體系。市場預計到了2031年，基於該定律所研發的高端晶片，其電晶體密度將能夠達到1.4納米製程的同等水平。

何庭波表示，在未來的十年內，華為將會持續走向全面摺疊，甚至會向更多層數的摺疊技術發展，以持續優化由器件、電路，到晶片與系統的全棧性能。由2026年至2035年期間，隨着大量探索性技術逐步走向產品化，電晶體的密度將會持續提升，工作頻率亦會不斷增長，公司將會持續推出性能卓越的手機晶片。

針對半導體行業的未來前瞻，她指出未來的發展必然屬於開放合作。在「韜定律」所開闢的技術路徑下，華為期待能夠與全球的科學家、工程師以及產業夥伴展開緊密合作，共同推動半導體與電子產業的持續前行。