中資科技巨頭華為於周一重磅發表半導體領域的新定律，消息隨即提振A股半導體板塊大幅拉升。當中多隻在上海科創板上市的股份，包括寒武紀、華虹公司A股、中芯國際A股、甬硅電子，以至在滬市主板掛牌的兆易創新A股等均創下新高。科創50指數更直指1,900點大關，全日最終以1,896點的破頂姿態，錄得近6%的升幅收市。

華為公司董事兼半導體業務部總裁何庭波昨日於研討會上發表「韜（$\tau$）定律」，提出以「時間縮微」取代「幾何縮微」的概念。該定律透過邏輯摺疊（Logic Folding）等創新技術，持續壓縮信號的傳播時延，並不斷提升晶體密度，從而為半導體與電子系統實現了新的發展路徑。

她續指，在過去6年的實踐當中，基於韜定律的指導，華為經已成功設計並量產了381款晶片。其中，將於今年秋季推出的全新麒麟晶片，將會率先採用邏輯摺疊技術，令效能獲得大幅提升。預計到了2031年，基於韜定律的高階晶片晶體密度，將能夠達到1.4納米製程的同等水平。換言之，華為不僅縮小了與曾表述在2028年啟動同類產品量產的台積電之間的距離，更可能在毋須使用尖端設備的情況下，於先進半導體製造領域取得重大突破，從而繞開從荷蘭製造商ASML進口極紫外光（EUV）光刻機的管制問題。

受此消息帶動，有「中國版英偉達」之稱的寒武紀股價昨日率先應聲攀升，早段再度刷新歷史新高，一度觸及1,435元人民幣，急升超過11%，總市值更曾突破9,000億元人民幣，最終收報1,406.5元人民幣，仍錄得9.37%的漲幅。在半導體板塊全線爆升的帶動下，滬綜指及深成指昨日分別上升0.96%及1.66%，深圳創業板指數亦上揚2.1%，昨日兩市主板的成交額亦同步增加至大約3.2萬億元人民幣。