高頻寬記憶體（HBM）晶片供應商SK海力士表示，計劃在未來5年內將其內存晶片的晶圓產能翻番，以期有效緩解人工智能（AI）關鍵組件在全球市場上的短缺局面。

SK海力士董事長崔泰源（Chey Tae-won）在接受外國媒體訪問時明確指出，該公司目前正全面加大投資力度。此舉旨在應對並解決全球人工智能基礎設施爆發後，記憶晶片所面臨的長期供需失衡問題。