聖邦微電子股份(3661.HK)於6月17日至6月23日招股，截至6月18日傍晚，聖邦股份獲券商借出12.15億元孖展，以公開集資額4.6億元計，超購1.64倍。

聖邦股份計劃全球發售5400.12萬股H股，香港公開發售佔約10%或540.02萬股。最高發售價為85.2元，集資最多約46億元。聖邦股份每手100股，一手入場費為約8605.92元。聖邦股份H股預計將於6月26日上市。中金公司及華泰國際為聯席保薦人。

聖邦股份已於A股(300661.SZ)上市，於周三(17日)早段升3.3%，報131.71元(人民幣.下同)，相當於152.67港元，以H股最高發售價85.2港元計，H股水位理論值達約79.2%。

背景

聖邦股份為內地模擬集成電路公司，從事設計、開發並銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的模擬集成電路及傳感器，構成所有電子系統基礎構建模塊。

招股書引述弗若斯特沙利文資料指，按2025年收入計，聖邦股份在中國模擬集成電路市場的國內公司 中位列第一，並在全球公司中位列第八，佔市場份額的1.8%。

財務方面，聖邦股份2025年收入為39億元，按年升16.5%。利潤為5.3億元，按年升8.8%。經調整淨利潤為6.9億元，按年升20.4%。毛利率為46.2%，按年跌1個百分點。