記憶體等關鍵零組件價格高企及供應緊絀，國產手機品牌紛紛下調今年智能手機出貨目標，降幅最高達30%。

外媒引述知情人士報道指出，中國手機品牌自年初以來已多次下修出貨預測，小米(1810.HK)、OPPO與vivo已通知供應商再次調降今年出貨目標。當中，其中小米已兩度下調目標，從去年原先的1.7億部下調至1.35億部，最新再降至約9,500萬部；OPPO與vivo同將目標下調至9,000萬部以下；榮耀（Honor）未有提供具體調整數字，但透露2026年恐難維持增長動能。

零件供應商高層坦言最擔憂小米的情況，因為小米的毛利率不高，儲存上漲對成本控制的壓力大，當前情況欠缺優勢。 更值得關注是，這波調降不單是記憶體價格飆漲與缺貨，部分印刷電路板（PCB）與其他輔助晶片的供應同樣緊張，導致品牌明年的新品開發也難以推進。