內地通用圖形處理器（GPGPU）晶片獨角獸壁仞科技（6082.HK）宣布展開重磅再融資計劃。公司發表公告指出，擬按每股H股46.2港元的價格，向不少於六名獨立承配人配售合共1.53億股新H股。是次配售價較上周五（3日）的收市價51.3港元，折讓了約9.94%；若對比過去連續5個交易日的平均收市價56.02港元，折讓幅度則達到17.53%。

根據公告，本次配售的股份合共佔據公司經配發擴大後H股股本的大約11.3%，以及已發行股份總數的5.9%左右。整個配售事項預計可募集資金總額約70.69億港元，在扣除相關佣金及預估開支後，所得的款項淨額估計約為70.38億港元。公司同時披露，截至2026年6月30日，其當初IPO上市時的集資所得仍有約42.84億港元尚未動用，有關資金將繼續按原定用途推進。

對於是次配股所得的70多億港元新資金，壁仞科技經已訂立了明確的戰略部署，並計劃於2028年底前悉數動用。其中高達六成（約60%）的資金，將會直接投放在加速下一代GPGPU晶片產品的商業化以及大規模生產上，以應對AI算力時代Token消耗爆炸性增長帶來的強勁市場需求；約兩成（20%）用於加強新的尖端技術項目研發；其餘則各有約一成（10%），分別分配用於未來的戰略性投資及收購，以及補充集團的日常營運資金與一般企業用途。