兩大巨頭帶頭，AI芯片分拆上市潮來襲
繼百度(BIDU.US)旗下崑崙芯分拆上市後，阿里巴巴(BABA.US)(9988.HK）也被曝出正積極推動旗下AI芯片子公司「平頭哥半導體」獨立上市計劃。消息一出，今日(23日)港股阿里巴巴高開近4.6%，股價報171.2港元。據媒體報道，阿里正計劃將平頭哥改造成部分由員工持股的業務實體，隨後探索IPO的可能性。據科創板日報報道，記者就平頭哥上述消息詢問阿里巴巴，阿里對此消息未作評論。
被阿里雪藏多年的「核武器」平頭哥
平頭哥半導體成立於2018年，是阿里巴巴集團在半導體領域的「王牌」，由中天微系統和阿里達摩院芯片團隊整合而來。公司聚焦AI芯片和RISC-V生態，產品線涵蓋AI加速器（含光系列）、自研CPU（倚天系列）、企業級SSD主控等，端側芯片「羽陣」已累計出貨數億顆。
一直以來，平頭哥行事低調，被外界視為阿里「核武器」。去年9月，平頭哥自研的AI芯片PPU在央視《新聞聯播》亮相，其96GB HBM2e顯存、700GB/s互聯帶寬、PCIe 5.0接口、400W功耗等關鍵指標超越英偉達A800，整體性能與英偉達H20相當。據行業消息，升級版PPU甚至超越A100，性價比突出，已在阿里雲大規模部署，並開始對外商用。
國產AI芯片崛起
平頭哥的上市計劃正值中國AI芯片行業迎來新一輪密集上市潮。百度崑崙芯本月已向港交所遞交IPO申請，目標募資規模高達20億美元。摩爾線程、沐曦股份等國產芯片企業去年底已陸續上市。今年初，上海壁仞科技港股上市首日大漲76%，AI芯片板塊熱度空前。這背後反映出中國科技巨頭加快底層算力自主化步伐，力圖減少對美國技術的依賴。平頭哥這一阿里AI全棧佈局的「最後拼圖」如果順利上市，勢必將顯著提升中國AI芯片產業鏈的國際競爭力，加速國產替代進程。
從「含光」到PPU 性能直追國際一線
作為阿里巴巴在芯片領域的核心布局，平頭哥近年來在產品線上持續發力。其雲端AI加速器含光800已經實現大規模商用，PPU系列則在多項性能測試中領先主流國產與國際對手。自研CPU倚天710等產品已在阿里雲服務器批量部署，端側IoT芯片羽陣系列也已累計出貨數億顆，企業級SSD主控芯片鎮嶽510則服務於數據中心和雲基礎設施領域。根據央視報道，阿里雲目前已在國內智算中心部署超1.6萬張平頭哥PPU卡，總算力超1945P，與沐曦、壁仞、摩爾線程等國產AI芯片企業同台競技。
阿里AI全棧戰略成果初現
阿里巴巴長期以來在AI芯片設計、雲計算、大模型到應用層全棧佈局，早已具備全球化競爭的基礎，與谷歌等全球AI巨頭形成對標格局。2025年2月，阿里巴巴宣佈未來三年投入超3800億元人民幣用於雲計算和AI基礎設施建設，遠超此前十年總和。
估值與投資熱度可期
據證券時報，本週一胡潤研究院發佈的《2025胡潤中國人工智能企業50強》顯示，位居50強榜首寒武紀、摩爾線程、沐曦股份市值分別達到6300億、3100億、2500億元人民幣。摩爾線程以3100億元的價值位居次席，沐曦股份以2500億元的價值排名第三。三甲中，寒武紀自2016年成立以來始終專注於AI核心處理器芯片的研發，2020年成立的摩爾線程和沐曦股份分別專注全功能GPU研發和全棧式GPU研發。有業內人士指出，全球能與英偉達正面競爭的AI芯片公司屈指可數。平頭哥若成功上市，將顯著提升中國半導體產業鏈的全球話語權，並有望成為AI加速器領域的國際新勢力。同時，平頭哥的商業化和市場化進程仍需時間檢驗。平頭哥PPU芯片目前已在阿里雲內部規模應用，對外開放正在逐步推進。隨著與中國聯通等運營商的合作展開，平頭哥將與MetaX、壁仞等芯片企業在國內大型數據中心同場競爭，未來業績表現值得期待。
