手機芯片成本飆升,小米(1810)等六大品牌3月集體加價,數據預測2026年旗艦機或漲30%

手機芯片成本飆升,小米(1810)等六大品牌3月集體加價,數據預測2026年旗艦機或漲30%
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Vivian Editor
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多家頭部手機品牌如小米(1810.HK)、OPPO、vivo及榮耀等,計劃於3月初啟動近五年來行業規模最大、升幅最顯著的集體調價。據報道,部分品牌3月後發布的新品加價幅度將明顯擴大,最低加幅不少於1000元(人民幣.下同),中高端旗艦機型加幅或達2000至3000元。

報道指,今次加價潮主要由上游供應鏈成本飆升驅動,尤其是內存芯片價格持續暴升。有產業鏈人士證實,當前智能手機存儲芯片採購成本較去年同期已升逾80%,且未見放緩迹象。Counterpoint Research報告指,2026年中國市場新品手機均價將較2025年同檔位機型上升15%至25%;IDC數據顯示,旗艦機加幅將會突破30%。

業內人士分析,隨著內存成本頻繁波動,2026年內地手機市場或將面臨歷史上首次一年內多次上調價格的局面。

責任編輯: Vivian
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