光電互連產品提供商海光芯正(1191.HK)於6月18日起至24日招股。公司計劃發行1343.2萬股H股,一成於香港作公開發售,發售價為每股114元,集資15.3億元,每手50股,一手入場費5757.5元,預期將於6月29日掛牌,華泰國際為獨家保薦人。

股東陣容方面包括阿里巴巴 (9988.HK)、小米 (1810.HK)、中天科技等。並引入JSC International Investment Fund SPC(為及代表Jingxin SP)、雙贏科技、金山雲網絡、UBS AM Singapore、Perseverance Asset Management、易方達為基石投資者,認購金額7.6億港元。

聚焦AI數據中心硅光子模塊

公司專注於光電互連產品創新,包含高速光模塊、有源光纜(AOC)及衍生的新型產品,聚焦於AI數據中心場景,滿足超大規模雲端運算、高速、低延遲和高密度傳輸需求。公司已建立涵蓋芯片設計、模塊封裝到生產的全鏈條能力,並搶佔硅光子技術制高點。招股書披露,400G及以上產品均採硅光設計,與海外一流資本深度協作。

弗若斯特沙利文數據顯示,海光芯正2025年在全球光模塊供應商位列第17,全球市場份額0.8%;其中AI光模塊收入(含硅光子)躋身中國廠商全球第8,集中於AI高需求領域,全球市佔率已達1.6%。

三大主營模式(JDM深度定製、ODM出海、自有品牌模式)

海光芯正主要透過三大業務模式推進,包括JDM(聯合設計製造):與國內頭部互聯網/雲廠深度合作定製下一代AI光模塊,從設計、認證到量產全鏈共研,建立高客戶黏性,同期收入佔比近50%。;ODM(原始設計製造):為全球互連解決方案大廠設計生產光模塊,客戶多為出海國際巨頭;PL(自有品牌模式):自有產品渠道拓展,鞏固國內下沉市場。

去年收入升41.7% 虧損擴至1億元人幣

去年公司收入12.21億元(人民幣,下同),按年升41.7%,由於高速產品上量及研發投入增加,年内虧損擴至1億元,虧損擴大459.6%。公司營運現金流當年流出加速,主因為存貨新增、海外及國內大廠延長結算周期、規模產能加速擴張。

近三年公司收入年複合增長逾90%,尤其2024至2025硅光子模塊進入量產後,高速光產品毛利改善及產能利用率提升,2024及2025年度分別錄得轉正毛利1018.1萬元(11.8%)及1097.6萬元(9.0%)。但因產業前瞻規劃(1.6T、3.2T等次世代技術)高研發與新廠建設,研發費用率仍高企,去年為8.5%。【新股IPO】海光芯正1191招股集資15.3億元、光電互連產品提供商 入場費5758元 股東包括阿里巴巴小米

招股書顯示,公司並未於往績期內派息,累計虧損較大,短期內仍以增長及市佔提升為目標。毛利率短期會隨國內800G等高速產品競爭而維持壓力,但管理層預期隨產品出海及客戶結構優化,毛利有望提升。

市場前景

中國AI算力市場快速增長,2024年市場規模1,607億元,預計2030年突破9,930億元,複合增長率超過35%;大語言模型推動下AI光模塊需求進一步釋放。硅光子高密度互連產品將成為核心驅動力,行業預計未來五年快速滲透,2025-2030年全球硅光模塊市場複合增長率達27.1%。

集資用途

所得款項淨額用途,約53.4%:擴充光模塊及其他光電互聯產品的產能,並提升各產品線的自動化水平:約35%持續投資新產品及技術的研發;約1.5%業務推廣及市場拓展措施;約10%營運資金及一般企業用途。

背景

北京海光芯正科技股份是光電互連產品提供商,提供光模塊、有源光纜(AOC)及其他產品。集團的光電互連產品廣泛應用於AI數據中心,以支持高速、高密度及高能效的數據傳輸。集團的光模塊產品組合涵蓋100G、200G、400G及800G傳輸速率,兼容多種行業標準外型規格。所有400G及以上規格的單模光模塊均採用硅光子技術。

根據資料,按收入計,集團於2025年在全球光模塊供應商中排名第十七,全球市場份額為0.8%(按收入計),而按2025年AI光模塊收入計,集團在中國光模塊供應商中排名全球第八,全球市場份額為1.6%。截至2026年6月8日,集團擁有四款已商業化的硅光子光模塊及一款正在開發中的已商業化硅光子光模塊。集團的客戶主要包括全球領先的互聯網公司及中國互聯網公司。

責任編輯: Ashley
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