已在科創板上市的12英寸純晶圓代工企業晶合集成(2249.HK)在6月30日至7月7日招股，截至7月3日晚上7時，據券商統計，晶合集成孖展418億元，以公開發售6.98億元計，超額認購58.7倍。

擬全球發售約2.16億股股份，其中1成香港公開發售，每股發售價30至32.3元，集資最多69.8億港元，每手100股H股，入場費3,262.57港元，預期將於7月10日上市。

背景

晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造（「IDM」）公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。

2023年、2024年及2025年，晶合集成的總收入分別為71.83億、91.20億及103.88億元（人民幣，下同）；淨利潤分別爲1.19億、4.82億及4.67億元，同年淨利潤率分別爲1.7%、5.3%及4.5%。