「存儲+計算+模擬」芯片提供商君正股份(3223.HK)8月17日起至20日招股，計劃發行3128.7萬股H股，一成於香港作公開發售，最高發售價為102.8元，集資最多32.2億元，每手100股，一手入場費10383.68元。君正股份H股預期將於8月25日掛牌買賣，國泰君安國際為獨家保薦人。

君正股份A股（深：300223）於8月14日收報143.62元人民幣，相當於167.15港元，按H股最高發售價102.8元計，H股水位理論值為62.6%。

國內為數不多「存儲+計算+模擬」芯片提供商

君正股份是國內為數不多同時布局存儲、計算、模擬三大芯片品類的設計企業，採用輕資產Fabless運營模式，長期與頭部晶圓、封測廠商深度綁定，產品廣泛覆蓋汽車電子、工業醫療、智能安防、端側AI算力等賽道，產品銷往亞洲、美洲及歐洲約50個國家和地區的下游客戶。

根據弗若斯特沙利文資料，以2025年收入計，北京君正在多個細分市場處於靠前位置：在SRAM市場排名全球第二、中國大陸第一；在NOR Flash市場排名全球第七、中國大陸第三；在IP-Cam SoC市場排名全球第二。

今年首季利潤按年升逾330%

財務方面，2023年至2025年，公司收入分別錄得45.31億（人民幣，下同）、42.13億與47.41億；期內利潤分別實現5.16億、3.64億、3.75億。2026年第一季度，公司實現收入15.6億，期內利潤3.2億，同比增幅分別超過47%和330%。

引入工銀理財、奇點資產等為基投

君正股份引入Emerald Prime、廣發基金、Perseverance Asset Management、上海高毅與華泰資本投資（與華泰背對背總回報掉期及華泰客戶總回報掉期有關）、新加坡華勤、工銀理財、Arrow Target、匯添富（香港）、奇點資產、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金為基石投資者，認購金額合共1.9億美元。

所得款項淨額用途

本次上市所得款項淨額中，約50%用於加強三大核心業務板塊的技術創新和產品開發；約25%用於戰略投資及/或收購，以把握增長機遇；約15%用於擴展銷售網絡並推廣產品；約10%用於營運資金及其他一般公司用途，包括日常運營和一般公司支出。

背景

北京君正集成電路股份是「存儲+計算+模擬」芯片提供商，其產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用，以及AIoT及智能安防設備。

根據資料，以2025年收入計，集團利基型DRAM排名全球第七，於總部位於中國大陸的公司中排名第二；SRAM排名全球第二，於總部位於中國大陸的公司中排名第一；NOR Flash排名全球第七，於總部位於中國大陸的公司中排名第三。

集團的產品組合涵蓋三大產品線：存儲芯片、計算芯片及模擬芯片。集團已開發出主要應用於汽車電子及工業醫療的存儲芯片，包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash；應用於AIoT及安防的計算芯片，應用於汽車電子、工業及家電的模擬芯片，包括LED驅動芯片及Combo芯片。

集團的產品銷往亞洲、美洲及歐洲約50個國家和地區的下游客戶，其客戶為經銷商及直銷客戶，主要包括電子元件製造商及銷售商。

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