「存儲+計算+模擬」芯片提供商君正股份(3223.HK)於 8月17日起至20日招股，截至8月19日上午11時，其公開發售部份錄得2220.1億元孖展認購，以公開集資額3.22億元計，超額認購689.3倍。

君正股份計劃發行3128.7萬股H股，一成於香港作公開發售，最高發售價為102.8元，集資最多32.2億元，每手100股，一手入場費10383.7元。君正股份H股預期將於8月25日掛牌買賣。國泰君安國際為獨家保薦人。

君正股份A股（深：300223）於8月14日收報143.62元人民幣，相當於167.15港元，按H股最高發售價102.8元計，H股水位理論值為62.6%。

君正股份引入Emerald Prime、廣發基金、Perseverance Asset Management、上海高毅與華泰資本投資（與華泰背對背總回報掉期及華泰客戶總回報掉期有關）、新加坡華勤、工銀理財、Arrow Target、匯添富（香港）、奇點資產、Heading Pioneer 10 Fund LPF、Dream’ee HK基金為基石投資者，認購金額合共1.9億美元。

背景

君正股份提供結合芯片、硬件、軟件、工具鏈及算法的產品，以服務多種應用場景。業務方針的核心是涵蓋三大產品線的全面產品組合：存儲、計算及模擬芯片。產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用，以及AIoT及智能安防設備，經營模式為無晶圓廠模式

產品組合涵蓋三大產品線：存儲芯片、計算芯片及模擬芯片。已開發出主要應用於汽車電子及工業醫療的存儲芯片（包括DRAM、
SRAM、NOR Flash及NAND Flash），應用於AIoT及安防的計算芯片，應用於汽車電子、工業及家電的模擬芯片（包括LED驅動芯片及Combo芯片）。

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